近日，濟(jì)南中科電子科技有限公司自主研發(fā)的HST-T01熱封試驗(yàn)儀在某大型食品包裝企業(yè)的工藝優(yōu)化項(xiàng)目中取得顯著成效。該設(shè)備憑借精準(zhǔn)的測(cè)試性能和完善的解決方案，成功幫助企業(yè)解決了長(zhǎng)期困擾的熱封工藝難題。

項(xiàng)目背景：
該食品包裝企業(yè)主要生產(chǎn)各類高阻隔包裝產(chǎn)品，但在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，部分批次產(chǎn)品出現(xiàn)熱封強(qiáng)度不足、封口不均勻等問(wèn)題，導(dǎo)致產(chǎn)品在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中出現(xiàn)破損情況。企業(yè)迫切需要一套高精度的熱封測(cè)試設(shè)備來(lái)優(yōu)化生產(chǎn)工藝。

解決方案：

濟(jì)南中科電子技術(shù)團(tuán)隊(duì)深入企業(yè)生產(chǎn)一線，針對(duì)客戶需求提供了定制化解決方案：

1. 采用數(shù)字PID控溫技術(shù)，溫度控制精度達(dá)±1℃

2. 鋁灌封鎧甲式熱封頭設(shè)計(jì)，確保熱封均勻性

3. 下置式雙氣缸結(jié)構(gòu)，有效穩(wěn)定熱封壓力

4. 300mm×10mm超長(zhǎng)熱封面，支持多試樣同步測(cè)試

應(yīng)用效果：
經(jīng)過(guò)三個(gè)月的測(cè)試與工藝調(diào)整，企業(yè)包裝合格率從92%提升至98%以上，主要取得以下成果：

• 解決了封口強(qiáng)度不均問(wèn)題

• 穩(wěn)定了熱封工藝參數(shù)

• 改善了高溫蒸煮袋的破袋問(wèn)題

客戶反饋：
"HST-T01熱封試驗(yàn)儀的測(cè)試數(shù)據(jù)與生產(chǎn)線實(shí)際表現(xiàn)高度吻合，幫助我們快速鎖定了最佳工藝參數(shù)。"該企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人表示，"其雙加熱頭定制功能特別適合我們的多層復(fù)合膜研發(fā)需求。"

未來(lái)展望：
HST-T01熱封試驗(yàn)儀不僅適用于食品包裝領(lǐng)域，在醫(yī)藥包裝、電子行業(yè)及新材料研發(fā)等領(lǐng)域同樣具有廣闊的應(yīng)用前景。濟(jì)南中科電子將持續(xù)致力于智能檢測(cè)技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，為各行業(yè)客戶提供更優(yōu)質(zhì)的檢測(cè)解決方案。

關(guān)于濟(jì)南中科電子：
濟(jì)南中科電子科技有限公司是專業(yè)從事包裝檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于食品、醫(yī)藥、日化等多個(gè)領(lǐng)域。公司始終堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，為客戶提供完善的檢測(cè)解決方案。